职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
没有芯片共晶、贴片、金丝键合等微组装共工作经验者***，谢谢！
岗位职责：
1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的共晶、烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写；
2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养；
3、配合研发完成产品微组装和调试；
4、负责相关技术资料的整理、归档。
任职要求：
1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业；
2、具备3年以上微组装芯片共晶、金丝键合工作经验；
3、熟悉微组装焊接设备的工作原理，能适应在显微镜下操作，认真、细致；
4、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。
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